FLATcomp ist das Verfahren zur Herstellung von passiven Komponenten aus Leitpolymerschichten die im Siebdruckverfahren aufgebracht werden.
Der Prozessablauf ist mit dem bekannten Verfahren der Keramik-Dickschichttechnik verwandt. Er unter- scheidet sich im Wesentlichen durch die verwendeten Pasten.
Während in der klassischen Dickschichttechnik Keramik-Pasten zum Einsatz kommen, werden bei FLATcomp Leitpolymerpasten verwendet.
Um bestimmte Funktionen zu erzielen, werden bis zu vier verschiedene Drucke auf eine Leiterplatte aufgebracht. Mit verschiedenen Drucken können Tastaturen, Schalter, Potentiometer und Widerstands- netzwerke hergestellt werden.
Die Verarbeitung erfolgt auf zwei vollautomatischen Produktionslinien, die sämtliche Prozessschritte beinhalten. Um Widerstände innerhalb der geforderten Genauigkeit zu drucken, ist ein reproduzierbarer Prozess innerhalb sehr enger Toleranzen unverzichtbar.
Dieser Prozess kann durch das eingesetzte modernste Equipment sichergestellt werden.
Falls darüber hinaus noch engere Widerstandstoleranzen gefordert werden, kann ein zusätzlicher Lasertrimmprozess eingesetzt werden. Mit Hilfe dessen ist es möglich Widerstände mit einer Genauigkeit von deutlich besser als +/-1 % zu trimmen.
Die Widerstandstoleranz bezogen auf die Lebensdauer beträgt auch unter sehr ungünstigen klimatischen Bedingungen (40°C / 92% rel. Feuchte / 1000h) max. +/- 5%.
Zur Qualitätssicherung stehen vielfältige Prüfgeräte zur Verfügung, die eine Prozessüberwachung bis hin zu Lebensdauersimulationen ermöglichen.