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Chemisch Nickel/Sudgold (ENIG)
Wissenswertes:
Electroless Nickel Immersion Gold
Typ. Au-Schicht 0,07 – 0,1 µm
Typ. Ni-Schicht 4 – 7 µm
Prozesstemperatur ∼ 90 °C
Max. Lagerzeit 12 Monate
Vorteile:
Universell einsetzbare Oberfläche
Kein Kupferabtrag im Lötprozess, da Nickel als Diffusionssperre dient
Ebene Schicht
Löten (bleihaltig, bleifrei, Mehrfachlöten)
Lagerung zwischen den Lötprozessen möglich
Querschliff durch eine Lötstelle
Nachteile:
Relativ teuer
Für Einpressanwendungen nur bedingt einsetzbar
Anwendungsgebiete:
Fine Pitch Strukturen und Microvias
Al-Draht Bonden
Tastaturen
Starrflexible Leiterplatten
FLAT
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