Forschung & Entwicklung

Dienstleistung rund um die Leiterplatte beschränkt sich bei Würth Elektronik nicht allein auf das Jetzt und Heute. Wir haben den Anspruch, unseren Kunden bei der Entwicklung ihrer Lösungen für morgen als kompetenter Partner zur Seite zu stehen. Ein Service, den sich viele unserer namhaften Kunden regelmäßig zu Nutze machen.

Doch nicht nur in kundenspezifischen Entwicklungsprojekten ist das Leiterplatten -Fachwissen unserer Spezialisten gefragt. Das Würth Elektronik F&E Team ist Entwicklungspartner für Ihre Anwendung: Sichern Sie sich einen Know-How-Vorsprung mit unseren neuen Entwicklungen!

Würth Elektronik ist Mitglied der Jury des bwcon: Hightech Award CyberOne 2013 . Gesucht werden in diesem mittlerweile zentralen Businessplan-Wettbewerb der Hightech-Branche Start-ups und mittelständische Wachstumsunternehmen aus allen Technologiebranchen in Baden-Württemberg, die mit innovativen Konzepten und Strategien neue Standards setzen.

Beim Wettbewerb COSIMA 2012, der vom Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (VDE) ausgelobt wird, haben vier Studenten des Studiengangs Mikrotechnologie und Nanostrukturen der Universität des Saarlandes mit ihrer Idee den zweiten Platz belegt. Auch Würth Elektronik engagiert sich beim VDE und hat sich entschieden, die vier Preisträger des Team Quasimodo mit einem hauseigenen Würth Elektronik-Innovationsstipendium bei der Weiterentwicklung ihrer Idee zu unterstützen.

Mit dem Würth Elektronik Innovationsstipendium fördert Würth Elektronik CBT innovative Projekte, deren Ziel die Entwicklung von neuen oder außergewöhnlichen Anwendungsmöglichkeiten von Leiterplattensystemen ist. Weitere Fragen zu diesem Stipendium beantworten wir Ihnen gerne. Senden Sie uns eine Nachricht an innovation@we-online.de .

Und auch als Mitglied namhafter Forschungsprojekte tritt Würth Elektronik immer wieder in Erscheinung. Hier einige Beispiele:

KRAFAS:
Kostenoptimierte Aufbautechnik für einen 77GHz- Autoradar



Bild: Quelle: KRAFAS-Projekt* (gefördert vom BMBF - FKZ: 16 SV 2179);
Vortrag EBL 2010 Fellbach – ISBN 978-3-87155-277-9

Chip in Polymer:
Technologieentwicklung zu eingebetteten Komponenten (ECT = Embedded Component Technology)

Bild: Quelle: KRAFAS-Projekt* (gefördert vom BMBF - FKZ: 16 SV 2179);
Vortrag EBL 2010 Fellbach – ISBN 978-3-87155-277-9

* Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG, Fraunhofer IZM, Robert Bosch GmbH, Fraunhofer ENAS, Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, Universität Bremen, Institut für Telekommunikation und Hochfrequenztechnik

Weitere Projekte:

  • TIPS: Ultradünne Laminate mit ingerierten Komponenten
  • SeatSen: Textilintegrierte Sensoren zur Erkennung von Sitzbelegung & -position
  • GloveNet: Intelligenter vernetzter Feuerwehrhandschuh
  • Darüber hinaus: MOES, NegIT, Future Boards, High Temperature Thermoplastic-Boards, Prozell, Zi-Lu-Zell, Mikronetz, MikroFun, ORFUS

Würth Elektronik ist Mitglied im stärksten und innovativsten Mikrosystemtechnik-Cluster Deutschlands: MicroTEC Südwest.