Endoberflächen von Flex- und Starrflex Leiterplatten

Folgende Lötoberflächen stehen für den Einsatz von 3D Technik zur Verfügung

    • Oberfläche HAL ist für Starrflex möglich, jedoch nicht (!) RoHS konform. Für Flex und FR4-Starrflex (semiflex) ist Oberfläche HAL nicht möglich!

    • Bleifrei HAL ist für die 3D Technik nicht zugelassen. Die hohen Prozeßtemperaturen und die Feuchteempfindlichkeit von Polyimid machen diese Oberflächenbehandlung unmöglich. Weiterhin ist die ungünstige Schichtdickenverteilung (1 bis 40 µm) sehr ungünstig für Fine Pitch Bauteile.

    • *Chemisch Zinn (chem. Sn): Starrflexible Leiterplatten mit Polyimid müssen vor dem Lötprozess getrocknet werden. Durch die bleifreien Lötprozesse mit höheren Temperaturen wird der Trockenprozess noch entscheidender, um das Risiko für Delaminationen zu minimieren. Lesen Sie hierzu auch unsere Trocknungsempfehlungen!

    Durch die Wärmeeinwirkung beim Trocknen tritt bei den Löt-Oberflächen eine künstliche Alterung ein, die sich insbesondere bei chemisch Zinn negativ auf das Lötverhalten auswirkt. Hinzu kommt, dass der Beschichtungsprozess mit chemisch Zinn durch die aggressive Prozesschemie eine starke Materialbelastung darstellt und insbesondere die Stopplacksysteme schädigen kann (Unterwanderung).

    Deshalb empfehlen wir für Flex- und Starrflexible Leiterplatten den Einsatz der Oberfläche smarttin®.

    Lesen Sie hier kostenlos weitere wichtige Informationen zu dieser Oberfläche in Form eines Fachvortrags an!