Chemisch Nickel/Sudgold (ENIG) 

Wissenswertes:

  • Electroless Nickel Immersion Gold  
  • Typ. Au-Schicht 0,05 – 0,1 µm
  • Typ. Ni-Schicht 4 – 7 µm  
  • Prozesstemperatur ~ 80 °C
  • Max. Lagerzeit 12 Monate

Vorteile:

  • Universell einsetzbare Oberfläche  
  • Kein Kupferabtrag im Lötprozess, da Nickel als Diffusionssperre dient  
  • Ebene Schicht  
  • Löten (bleihaltig, bleifrei, Mehrfachlöten)  
  • Lagerung zwischen den Lötprozessen möglich  

Nachteile:

  • Relativ teuer  
  • Für Einpressanwendungen nur bedingt einsetzbar  

Anwendungsgebiete:

  • Starrflexible Leiterplatten
  • Fine Pitch Strukturen und Microvias  
  • Al-Draht Bonden  
  • Lasercavities