Bonden - die Vorteile überzeugen!
Ist der Platz für einen Chip auf Ihrer Leiterplatte begrenzt?
Dann haben wir die Lösung für Sie: Das Bonden – eine hervorragende Verbindung von Chip und Leiterplattensubstrat. Durch dieses Verfahren ist es möglich, ICs (Integrated Circuits) platzsparend auf Substrate aufzubringen.
Dabei kann Würth Elektronik Erfahrungen mit allen gängigen Oberflächen vorzeigen. Zahlreiche Tests haben die hohe Zuverlässigkeit der Aufbau- und Verbindungstechniken bereits unter Beweis gestellt.
Dabei erhalten von uns die passende Kombination aus Leiterplatte und Bond-Dienstleistung – alles aus einer Hand. Gerne unterbreiten wir Ihnen ein individuelles Angebot.
Vorteile des Bonden:
- Niedrige Prozesstemperatur
- Hohe Zuverlässigkeit
- Platzersparnis
- Hohe Designflexibilität
- Optimale Reparaturmöglichkeit
- Vielfältige Substrat-Bauteil-Kombination
- Vereinfachung komplexer Schaltungen
