Gold- und Aluminiumdraht-Bonden

Zwei Drahtbonding-Verfahren

Golddraht-Bonden (Ball-Wedge-Bonden)

Golddraht-Bonden kann in der Regel nicht bei Raumtemperatur durchgeführt werden. Um eine gute Verbindung zu erzielen, ist eine Mindesttemperatur des Substrates von 120° C notwendig.

Genauso wie beim Aluminiumdraht-Bonden gelten für das Golddraht-Bonden die gleichen Voraussetzungen: Es dürfen sich keine Unebenheiten auf den Bondpads befinden. Die Bondpads dürfen keine Verschmutzung aufweisen.

Aluminiumdraht-Bonden (Wedge-Wedge-Bonden)

Im Vergleich zum Golddraht-Bonden ist die Bondgeschwindigkeit beim Aluminiumdraht-Bonden langsamer, hat jedoch den Vorteil, dass durch kostengünstige Endoberflächen der Bondpads das finale Produkt günstiger wird.

Beim Aluminiumdraht-Bonden handelt es sich um reines Reibschweißen. Dabei werden zwei reine Metalle mit einem definierten Druck zusammengepresst und mit einer Ultraschallschwingung, erzeugt durch einen Transducer, reibverschweißt.

Gerne beantworten wir Ihre Fragen zu diesen Verfahren!