Embedding Technologie

Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr Funktionen und zunehmender Miniaturisierung. Eine effiziente Nutzung von immer kleiner werdenden Gehäusevolumen und winzigen Oberflächen gewinnt immer mehr an Bedeutung. ET (Embedding Technologie) dient als Lösung bei reduziertem Bauraum. Aktive oder passive Bauelemente werden mithilfe eines Einbettverfahrens in die Leiterplatte gebracht, so dass diese komplett in den Aufbau integriert sind. Würth Elektronik unterscheidet dabei zwischen drei Herstellungsverfahren: ET Solder, ET Microvia und ET Flip-Chip.

Vorteile:

  • Miniaturisierung
  • Funktionen
  • Zuverlässigkeit

Aufbau- und Designvarianten:

  • ET Solder
  • ET Microvia
  • ET Flip-Chip

Mehr im Design Guide!

Anwendungsgebiet

Das Anwendungsspektrum reicht von der Automobilindustrie über die Industrieelektronik bis hin zur Medizintechnik und Sensorik.

Unser Know-How - Ihr Profit!

Die Leiterplatte wird nicht mehr nur als reiner Bauteileträger betrachtet. Sie ist Teil der Gesamtkonstruktion und bietet diverse Möglichkeiten, verschiedene Funktionen zu integrieren. Um unser weitreichendes Knowhow zu Gunsten unserer Kunden einzusetzen, möchten wir so früh wie möglich deren Entwicklungsprozess unterstützen. So schaffen wir es für die jeweiligen Anforderungen die passende Lösung zu finden und können dabei das Gesamtsystem im Blick behalten.

Lernen Sie die Einsatzmöglichkeiten der Embedding Technologie besser kennen. Die folgenden Hilfsmittel zeigen Ihnen wie Sie diese Technologie in Ihr System einfließen lassen können.