Embedded Component Technology

Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr Funktionen und zunehmender Miniaturisierung. Eine effiziente Nutzung von immer kleiner werdenden Gehäusevolumen und winzigen Oberflächen gewinnt immer mehr an Bedeutung. ECT (Embedded Component Technology) dient als Lösung bei reduziertem Bauraum. Aktive oder passive Bauelemente werden mithilfe eines Einbettverfahrens in die Leiterplatte gebracht, so dass diese komplett in den Aufbau integriert sind. Würth Elektronik unterscheidet dabei zwischen zwei Herstellungsverfahren: ECT Microvia und ECT Flip-Chip.

Vorteile:

  • Miniaturisierung
  • Funktionen
  • Zuverlässigkeit

Aufbau- und Designvarianten:

  • ECT Microvia
  • ECT Flip-Chip

Mehr im Design Guide!

Anwendungsgebiet

Das Anwendungsspektrum reicht von der Automobilindustrie über die Industrieelektronik bis hin zur Medizintechnik und Sensorik.

Unser Know-How - Ihr Profit!

Die Leiterplatte wird nicht mehr nur als reiner Bauteileträger betrachtet. Sie ist Teil der Gesamtkonstruktion und bietet diverse Möglichkeiten, verschiedene Funktionen zu integrieren. Um unser weitreichendes Knowhow zu Gunsten unserer Kunden einzusetzen, möchten wir so früh wie möglich deren Entwicklungsprozess unterstützen. So schaffen wir es für die jeweiligen Anforderungen die passende Lösung zu finden und können dabei das Gesamtsystem im Blick behalten.

Lernen Sie die Einsatzmöglichkeiten von ECT besser kennen. Die folgenden Hilfsmittel zeigen Ihnen wie Sie diese Technologie in Ihr System einfließen lassen können.