Ein- und doppelseitige Leiterplatten

Fertigung nach Standardparametern: Ihr direkter Nutzen

  • Zeit- und Kosteneinsparung durch verkürzten Design- und Arbeitsvorbereitungsaufwand
  • Yield Optimierung auf beiden Seiten
  • Klare und eindeutige Kommunikation
  • Stabiler Übergang vom Prototyp zur Serienfertigung
Einige unserer Standards
Merkmale Werte
max. Leiterplattengröße 570 x 500 mm
Leiterplattendicke max. 2,4 mm*
min. 0,6 mm
Kupferkaschierungen (Basiskupfer) 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm
Material FR4 (TG 135, TG 150, TG 170)
Oberflächen HAL, HAL   bleifrei, chemisch Nickel-Gold,
chemisch Zinn
min. Werkzeugdurchmesser 0,25 mm
min. Leiterbahnbreite- und abstand 100/100 µm
Aspect Ratio (Bohrdurchmesser : Leitplattendicke) 1 : 8
Zusatzdrucke
  • Beschriftungsdruck
  • Durchsteigerdruck
  • Lötabdecklack
  * größere Dicken auf Anfrage
Unsere Dokumentation ist standardisiert
Dokumentation Normen/Standards
Abnahmeprüfzeugnis nach DIN EN 10204
Werksprüfzeugnis
  • nach DIN EN 10204
  • Prüfung in Anlehnung an IPC
Erstmusterprüfung "Standard"
  • nach DIN EN 10204
  • Prüfung in Anlehnung an IPC
Erstmusterprüfung "ausführlich" (kundenspezifisch)
  • nach DIN EN 10204
  • Prüfung in Anlehnung an IPC
Oberflächen im Überblick
  Bleifrei Schichtdicke Lagerfähigkeit Bemerkungen
Hot Air Leveling (HAL) Nein (HAL SnPb) 1... 40 μm 12 Monate
  • nicht mehr zulässig seit 2006 (Ausnahme: siehe Richtlinie)
Hot Air Leveling (HAL) Ja 1... 40 μm 12 Monate
  • hohe Prozesstemperatur (265-280 °C)
  • erhöhter Cu-Abtrag, abhängig von Layout
Chemisch Nickel-Gold cNiAu Ja 4 ... 7 μm Ni
0,075…±0,025 μm Au
12 Monate
  • niedrige Prozesstemperatur (ca. 90 °C)
  • ebene Schicht
  • Verbindung erfolgt auf Ni
Chemisch Zinn cSn Ja 0,8 ... 1,1 μm 6 Monate
  • niedrige Prozesstemperatur (ca. 70 °C)
  • ebene Schicht
  • Wachstum in der intermetallischen Phase zwischen Cu und Sn
  • Schichtdicke > 1 μm bei Mehrfachlöten erforderlich
  • zügige Verarbeitung im Bestückungsprozess