Chemisch Silber
Wissenswertes:
- Immersion Silver
- Typ. Ag-Schicht 0,2–0,4 µm
- Prozesstemperatur ~ 50°C
- Lagerzeit 12 Monate
Chemisch Ni Au
Wissenswertes:
- Electroless Nickel Immersion Gold
- Typ. Au-Schicht 0,05–0,1 µm
- Typ. Ni-Schicht 4–7 µm
- Prozesstemperatur ~ 80°C
- Max. Lagerzeit 12 Monate
Chemisch Zinn
Wissenswertes:
- Immersion Tin
- Typ. Sn-Schicht 0,7–1 µm (max. 1,2 µm)
- Prozesstemperatur ~ 70°C
- 6 Monate Lagerzeit
Vorteile:
- Ebene Schicht
- Sehr gutes Benetzungsverhalten
- Keine Mehrkosten im Vergleich zum SnPb-HASL
- Gute Lötbarkeit / Lotdurchstieg
- Einsatz von bleihaltigen sowie bleifreien Loten möglich
- Mehrfachlötung sind problemlos möglich
Vorteile:
- Universell einsetzbare Oberfläche
- Kein Kupferabtrag im Lötprozess, da Nickel als Diffusionssperre dient
- Ebene Schicht
- Löten (bleihaltig, bleifrei, Mehrfachlöten)
- Lagerung zwischen den Lötprozessen möglich
Vorteile:
- Ebene Schicht
- Gute Lötbarkeit / Lotdurchstieg
- Geeignet für Einpressanwendungen, da keine Spanbildung
Nachteile:
- Eingeschränkte Lagerung zwischen Mehrfachlötung
- Anlaufen der Oberfläche möglich
Nachteile:
- Relativ teuer
- Für Einpressanwendungen nur bedingt einsetzbar
Nachteile:
- Kratzempfindlichkeit
- Empfindlichkeit gegenüber Temperatureinflüssen und unsachgemässen Lagerbedingungen
- Begrenzte Lagerung im halbbestückten Zustand möglich
Anwendungsgebiete:
- Standard Leiterplatten
- HDI / Microvia Leiterplatten
- Starrflexible Leiterplatten
- Lasercavities
Anwendungsgebiete:
- Fine Pitch Strukturen und Microvias
- Al-Draht Bonden
- Starrflexible Leiterplatten
- Lasercavities
Anwendungsgebiete:
- Fine Pitch Strukturen und Microvias
- HDI Leiterplatten
- Einpressanwendungen
- Lasercavities