Endoberflächen für Lasercavities

Folgende Lötoberflächen stehen für Lasercavities zur Verfügung:

Chemisch Nickel Gold (ENIG)

Chemisch Zinn

Chemisch Ni Au

Wissenswertes:

  • Electroless Nickel Immersion Gold  
  • Typ. Au-Schicht 0,05–0,1 µm
  • Typ. Ni-Schicht 4–7 µm  
  • Prozesstemperatur ~ 80°C
  • Max. Lagerzeit 12 Monate

Chemisch Zinn

Wissenswertes:

  • Immersion Tin  
  • Typ. Sn-Schicht 0,7–1 µm (max. 1,2 µm)  
  • Prozesstemperatur ~ 70°C  
  • 6 Monate Lagerzeit

Vorteile:

  • Universell einsetzbare Oberfläche  
  • Kein Kupferabtrag im Lötprozess, da Nickel als Diffusionssperre dient  
  • Ebene Schicht  
  • Löten (bleihaltig, bleifrei, Mehrfachlöten)  
  • Lagerung zwischen den Lötprozessen möglich  

Vorteile:

  • Ebene Schicht  
  • Gute Lötbarkeit / Lotdurchstieg  
  • Geeignet für Einpressanwendungen, da keine Spanbildung  

Nachteile:

  • Relativ teuer  
  • Für Einpressanwendungen nur bedingt einsetzbar  

Nachteile:

  • Kratzempfindlichkeit  
  • Empfindlichkeit gegenüber Temperatureinflüssen und unsachgemässen Lagerbedingungen  
  • Begrenzte Lagerung im halbbestückten Zustand möglich  

Anwendungsgebiete:

  • Fine Pitch Strukturen und Microvias  
  • Al-Draht Bonden  
  • Starrflexible Leiterplatten
  • Lasercavities

Anwendungsgebiete:

  • Fine Pitch Strukturen und Microvias  
  • HDI Leiterplatten  
  • Einpressanwendungen  
  • Lasercavities