Würth Elektronik produziert erste VHDI (Very High Density Interconnection)- Anwendungen in Serie.
Lasererstellte Tiefenfräsungen in Leiterplatten sind nach der etablierten Microvia-Technik nun die neueste Möglichkeit, Komponenten mit einer bisher nicht erreichten Präzision auf tiefer liegenden Lagen eines Multilayers anzuschließen und einzubetten. Einer der entscheidenden Unterschiede zu den bisher favorisierten klassischen Lösungsansätzen ist die Entflechtung direkt auf der Ankontaktierungslage. Mit der innovativen Kombination aus strukturierten Lasercavities und modernstem Flip-Chip-Bondverfahren lassen sich nun Embedded Active Devices einfach und wirtschaftlich auf den innen liegenden Lagen von HDI-Multilayern platzieren. .....