Wie werden Microvias hergestellt?

Microvias werden heutzutage mit dem Laser gebohrt. Hierbei gibt es unterschiedliche Verfahren

Lochmaske / CO2 Laser: (ca. 350 Bohrungen pro Sekunde). In die Cu Schicht der Außenlage wird eine Öffnung geätzt. Der CO2 Laser verbrennt das Dielektriumsmaterial bis zur ersten Innenlage.

UV Laser / CO2 Laser: (ca. 200 Bohrungen pro Sekunde). Das Außenlagen Cu wird von dem UV Laser in einer spiralförmigen Bewegung entfernt. Der CO2 Laser verbrennt das Dielektriumsmaterial bis zur ersten Innenlage.

UV Laser: (ca. 80 Bohrungen pro Sekunde). Sowohl das Cu der Außenlage als auch das Dielektrikumsmaterial werden von dem UV Laser entfernt.

Alle Laserbohrverfahren haben Vor- und Nachteile  

Bei dem Verfahren der Lochmasken / CO2 Laser ist der größte Vorteil die enorme Geschwindigkeit mit der die Microvias gebohrt werden können. Nachteilig ist, dass die Öffnung der Cu-Oberfläche durch einen zusätzlichen fotolithographischen Prozess erfolgen muss.  
Das Verfahren von UV Laser / CO2 Laser stellt nach dem Stand der Technik die beste Kombination aus Flexibilität und Bohrgeschwindigkeit dar. Hierbei werden die Microvia - Bohrungen in einem einzigen Arbeitschritt erzeugt. Die Öffnung der Cu-Oberfläche ist durch den UV-Laser sehr genau. 
Der reine UV Laser stellt die technologisch flexibelste Variante dar. Ein Nachteil besteht in der relativ niedrigen Bohrgeschwindigkeit.