Wärmemanagement bei Leiterplatten

Leistungsfähigkeit, Miniaturisierung und Integration von Halbleitern schreiten stetig voran. Dadurch gewinnt die Entwärmung von Bauelementen und Bauteilen immer mehr an Bedeutung.

Nicht nur die Anforderung an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) steigt, sondern es muss außerdem auch ein Konzept für das Wärmemanagement erarbeitet werden. Sowohl die Verlustleistung von Bauteilen erhöht sich rapide, als auch die Dichte innerhalb einer Baugruppe wächst stark. Steigende Taktfrequenzen und zunehmende Packungsdichte auf dem Siliziumchip, im Package und auf der Leiterplatte sind Ursachen für die stetig steigende Erwärmung. Die Entwicklung von Halbleiterschaltkreisen mit minimierter Verlustleistung kann diesem Trend nur unwesentlich entgegenwirken.

Würth Elektronik entwickelt gemeinsam mit Ihnen clevere Wärmemanagement-Konzepte, welche Wärme durch konstruktive Maßnahmen auf Leiterplattenebene direkt abführen. So sind Hochleistungsbauelemente und LEDs auf wirtschaftliche Weise vor Übertemperaturen geschützt und eine einwandfreie Funktion und hohe Lebensdauer gewährleistet.

Schon beim ersten Entwurf kann eine thermische Simulation dabei helfen, das optimale Leiterplattenlayout zu entwerfen.

Vorteile:

  • Entwärmung von Bauteilen/-gruppen
  • Bessere Systemleistungsfähigkeit
  • Erhöhte Zuverlässigkeit der Baugruppe

Aufbau- & Designvarianten:

Anwendungen & Applikationen

Erfolgreiche Wärmemanagementkonzepte finden vielfältige Einsatzmöglichkeiten. Insbesondere sind sie bei Applikationen für Insdustrieelektronik, Automotive und Luftfahrt zu finden. Beispiele hierfür sind: LED-Beleuchtungen, Motor- und Getriebesteuerungen, Wechselrichtern, Schaltern und Gleichstromversorgungen.

Unser Know-How - Ihr Profit!

Da spätere Änderungen und Adaptionen in der Regel kostspielig sind, erarbeiten wir bereits in der Konstruktions- und Entwicklungsphase mit Ihnen geeignete Maßnahmen zur Wärmeableitung. Für die Konstruktionen zur Entwärmung von Bauelementen stehen unterschiedliche Möglichkeiten zur Verfügung. Sie müssen immer individuell ausgeführt werden und sie müssen sich nach den unterschiedlichen Anforderungen der Baugruppe richten.

Die folgenden Hilfsmittel zeigen Ihnen wie Sie diese Technologie in Ihr System einfließen lassen können.