Wärmemanagement bei Leiterplatten

Würth Elektronik hat ein cleveres Wärmemanagement-Konzept entwickelt, das Wärme durch konstruktive Maßnahmen auf Leiterplattenebene direkt abführt. So sind Hochleistungsbauelemente auf wirtschaftliche Weise vor Übertemperaturen geschützt und eine einwandfreie Funktion und hohe Lebensdauer gewährleistet.

Die Highlights der Heatsink Technologie im Überblick:

  • Heatsink Applikationen bieten ein optimiertes thermisches Management
  • dünne Leiterplatte für gute Wärmeleitung und hohe Zyklenfestigkeit
  • Kombination von vertikaler und horizontaler Entwärmung
  • vertikale Entwärmung durch Thermovias oder Kombination Microvia/Burried Via
  • horizontale Entwärmung durch Wärmespreizung in Kupferlagen und/oder Heatsink
  • niedriger thermischer Widerstand 
  • unterschiedliche Dicken möglich
  • individuelle Formen möglich
  • photosensitiver Lötstopp, verschiedene Endoberflächen möglich
  • geeignet für Drahtbonden