Wirelaid Aufbauten

Für unsere Hochstrom-Technologie Wirelaid bieten wir Ihnen folgende Standard-Aufbauten mit UL-Listung:

4-ML Wire@1@4

4-ML Wire@2@3

6-ML Wire@1@6

6-ML Wire@2@5

8-ML Wire@1@8

8-ML Wire@2@7

Sie finden Ihren gewünschten Aufbau nicht?
Gerne unterstützen unsere Produktingenieure Sie bei Ihren kundenspezifischen Aufbauten und Anwendungen! 

Zur Auswahl der Varianten gelten folgende Überlegungen:

Komplexere Logikschaltungen verwenden SMD-Bauteile wie Controller und Speicher mit feinen Anschlussrastern. Um die Bestücklagen für Feinstleiterstrukturen frei zu halten, werden die Drähte auf innen liegende Lagen verlegt. Anforderungen bezüglich EMV und mehreren Versorgungsspannungen geführt auf Innenlagen, können nun mit Standardkernen und geringeren Kupferdicken erfüllt werden. Die Anzahl der Lagen ist dabei im Vergleich zum Standard Multilayer meist gleich, siehe Aufbau ML6 Wire@2@5.

Spielt die Entwärmung durch direkten Kontakt zum Gehäuse eine Rolle oder werden Leistungshalbleiter wie IGBT oder D²PAK direkt auf der Außenlage bestückt, dann wird diese Außenlage als Wirelaid Lage mit geschweißten Drähten verwendet. Siehe Aufbau ML6 Wire@1@6. Dies sollte ebenfalls für einfachere Logikschaltungen angestrebt werden. Außerdem werden viele Durchkontaktierungen und damit Kosten eingespart, wenn die Leistungsbauteile direkt auf dem Landepad der Drähte ankontaktiert werden können.