Hochstromlösungen mit Wirelaid® - Technologie

Power & Logik auf einer Leiterplatte

Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik in nahezu allen Branchen führen zu neuen Herausforderungen für die Leiterplattentechnologie. Um hohe Stromstärken bei gleichzeitiger Signalführung sicher über die Leiterplatte zu den jeweiligen Bauteilen zu führen, bietet die Wirelaid-Technik als partielle Hochstromlösung eine kostengünstige Alternative zu Dickkupfer-Technik oder Parallelschaltung über zusätzliche Lagen. Bei der Drahtschreibetechnik Wirelaid werden Drähte direkt auf die Kupferfolie geschweißt und in die Platine eingebettet. Dadurch werden aus normalen Leitern, die nur geringe Stromstärken tragen, Hochstromleiter, die es ermöglichen, Leistung und Logik auf einer Platine zu realisieren.

Vorteile:

  • Geringeres Systemvolumen
  • Drähte ersetzen Dickkupfertechnik
  • Verbesserte Entwärmung durch höhere Kupferquerschnitte
  • Wegfall von Verbindungselementen
  • Reduzierung der Lagenanzahl
  • Verbindung von Logik und Leistung auf einer Lage
  • Senkung von Systemkosten
  • Erleichtertes Löten durch geringe thermische Masse im Vergleich zur Dickkupfer-Technik
  • Dünnere Kupferlagen möglich
  • Geringerer Flächenbedarf durch partielles Dickkupfer

Branchen und Anwendungen

Die Wirelaid-Technologie ist in Branchen wie Automotive, Industrieelektronik, Bahntechnik, E-Mobilität oder Erneuerbare Energien zu finden.

Zu den typischen Anwendungsfeldern gehören Um- & Wechselrichter, Motorelektronik und Antriebe sowie E-Motroren, Getriebeelektronik und Frequenzumrichter.

Unser Know-How - Ihr Profit!

Lernen Sie die Einsatzmöglichkeiten von Hochstrom-Leiterplatten mit Wirelaid besser kennen. Die folgenden Hilfsmittel zeigen Ihnen wie Sie diese Technologie in Ihr System einfließen lassen können.

Hochstrom Wirelaid® Technologie