Andreas Schilpp, unser Experte für Hochstrom, beantwortet Ihre Fragen zu den Webinaren.

Ihre gesuchte Frage ist hier nicht dabei? Dann stellen Sie diese Frage gerne Herr Schilpp per Mail.

Wie wird das Anfräsen des Drahtes verhindert?

Durch präzise Z-Achsen gesteuerte Tiefenfräsung. Es bleibt ca. 0,05mm des Materials stehen. Das ist ein Standardvorgang. Vergleichbar mit Semiflex Fräsflächen.

Das "Restmaterial" blättert dann beim Biegen ab?

Etwas, das ist richtig. Es ist jedoch meist unkritisch und nicht nachverschmutzend. Das wurde getestet.

Welche Durchschlagsfestigkeit hat das Harz, welches den Draht umhüllt? Das ist wichtig, wenn ich 230 Volt Anwendungen habe.

Gehen Sie von den gewohnten dielektrischen Eigenschaften der Isolierungen / Prepregs aus. Die Situation ist mit der einer Dickkupferanwendung vergleichbar.

Das Verschweißen des Kupferdrahtes funktioniert auf einer 18µm Kupferfolie auch noch?

Ja, mit gewissen Einschränkungen. Bei einer solchen Folie werden spezielle Drahtgrößen zur Hand genommen (500x100µm²).

Wie oft kann ich die PCB knicken und welcher Winkel ist möglich?

Zwei Zyklen, das bedeutet in die gewünschte Form bringen, wieder zurück und wieder in die gewünschte Form. Zur Reparatur etc., getestet bis 135°, prinzipiell bis 180° möglich (jedoch wegen der Bauteile nicht praktikabel).

Biegt sich die Leiterplatte nicht durch, durch das einseitige Einbringen der Drähte?

Nicht mehr, als zulässig. Das ist getestet.

Interessant wäre ein Wort zur Preiswirkung verglichen mit Standard, also z.B. 4L Standard zu 4L + Wirelaid in %?

Dies ist stark von der jeweiligen Anwendung abhängig. Tendenziell ist jedoch bei Einsparung von Basisschichtdicken und ganzen Layern von einer signifikanten Entlastung auszugehen. Pauschal ist die Frage jedoch nicht seriös in Prozent zu beantworten.

Ist gewährleistet, dass der Kupferdraht über die gesamte Länge mit der Leiterbahn elektrisch verbunden ist?

Die Ankontaktierung erfolgt über sichere Schweißungen über die sogenannten Landepads und haben so eine elektrische Anbindung. Das Setzen der Schweißpunkte wird direkt beim Schweißprozess mit Hilfe von Scher- und Verformungstests überprüft.

Sind nur gerade Verbindungen oder auch frei geroutete Verbindungen möglich?

Frei geroutete Verbindungen sind möglich. Die Flachdrähte müssen bei Richtungsänderung abgesetzt werden, siehe Definitionen auf den Design Rules.

Wie erfolgt die Kontaktierung von der Leiterbahn zum Draht (Vias?)

Der Draht wird auf ein Landepad geschweißt. Dieses können Sie dann außerhalb der Schweißstelle, wie gewohnt, mit Vias weiterführen.

Wie verhalten sich die Kosten der Wirelaid-Technologie im Vergleich zu anderen?

Dies hängt häufig vom Layout selbst ab. Ziel der Wirelaid-Technologie soll die Reduzierung von Materialien wie Kupferlagen, Kerne oder Prepregs, durch den Einsatz von selektiven Kupferquerschnittserhöhungen sein.

Gerne bieten wir unseren Kunden an Vergleichsangebote zu Ihrer Lösung zu erstellen.

Hängt der Preis von der Anzahl der Drähte ab?

Ja, die Kosten sind abhängig von den Schweißkosten, d.h. von der Drahtanzahl.

Kann man die Technologie auch für Einsatzgebiete mit 80° Umwelttemperatur einsetzen?

Ja, wir setzten auch Basismaterialien bis über 130°C ein.

Ist die IPC3 hier auch anwendbar?

Ja, die IPC findet wie bei anderen Multilayer hier auch seinen Einsatz.

Erhöht der Einsatz von Wirelaid die Lieferzeit der Leiterplatten?

Bei der ersten Produktion erhöht sich der Aufwand im Preengineering um ca. 3 Tage.
Für Serienproduktionen ist Wirelaid geeignet und in ähnlicher Zeit zu fertigen.