Warum wird bei HDI mit 9µm Kupfer gestartet? Ich dachte bei 35µm Endkupfer wird mit einer 18µm Folie gestartet?

Bei HDI starten wir mit 9µm Kupfer und müssen dadurch weniger Energie beim Lasern aufbringen, die Streuung lässt sich hierdurch besser steuern und man erhält eine saubere Bohrung.

Das Endkupfer von 35µm entsprechend der IPC wird im weiteren Prozess dennoch aufgebracht.

Wieso ist die Oberfläche HAL Bleifrei bei 0,8mm Dicke nicht möglich?

Nach dem heißen Tauchbad im HAL bleifrei Prozess wird überschüssiges Zinn mit Luftdruck abgeblasen und die LP gekühlt. Das Material kann hierbei in Schwingung geraten, was zu einer wellenförmigen Zinnschicht auf der Oberfläche führen kann.

Dies wiederum wäre ein Qualitätsmangel, daher bieten wir diese Kombination nicht an.