TWINflex® - caractéristiques techniques et domaines d'application
Le principe TWINflex® assure une flexibilité quasiment illimitée de formes et de fonctionnalités. C'est en fonction de l'équipement souhaité que le matériel porteur devient entièrement ou en partie inutile de sorte que des applications rigides et rigido-flexibles sont réalisables.
Des formes et des fonctionnalités d'une flexibilité illimitée
- collage sur toute la surface -> carte rigide
- collage partiel -> carte rigido-flexible
- pas de collage -> carte flexible
Le matériel porteur est adapté à l'application souhaitée et est par exemple de la nature suivante :
- adaptation individuelle du matériel porteur
- aluminium à surface traitée
- plaque de cuivre (dotée d'une couche anticorrosion en Ni/Au
chimique)
- laiton
- acier inoxydable
- plastique (mécaniquement adapté au process d'équipement
prévu)
Domaines d'application
Les circuits imprimés TWINflex® présentent 2 à 6 couches et sont de type miniaturisé jusqu'à grande surface.
La fabrication de modules 3D est également possible.
Grâce à un renforcement partiel et, de surcroît décalé de la carte imprimée à film, des constructions complexes équipées sur les deux faces peuvent elles aussi être produites à un prix avantageux, même en de grandes séries et ce, sans outillage spécial onéreux.
En outre, toutes les technologies SMT de même que Chip-on-Board, Flip-Chip, Chip-Seize-Packaging et BGA peuvent être mises en oeuvre sans problème pour l'équipement de circuits TWINflex®.
Grâce à une enduction avec du nickel-or chimique, de l'étain chimique ou des mélanges de substance organique-argent chimique, la structure homogène du matériau du circuit imprimé et du matériel porteur donne lieu à une surface extrêmement plane.
Surtout pour les applications Heatsink mises en oeuvre entre autres dans le secteur de l'électronique automobile et pour les applications MCM-L, cela permet une gestion thermique toujours appropriée.
Les circuits TWINflex® dotés d'un renforcement partiel résistent à une contrainte thermique permanente de jusqu'à 150 °C. Etant donné que le collage proprement dit a lieu sans contrainte thermique, la longévité des produits est particulièrement grande.
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