Traitements de surface pour circuits flex et flex-rigides

Les traitements de surfaces suivant sont compatibles pour la technologie 3D

Etain chimique*

    • La production en HAL pour les circuits flex-rigides est possible mais non compatible avec une production RoHS. Il n’est pas possible de produire les circuits flexibles et FR4 semi-flexibles en HAL!
    • Le traitement de surface HAL sans plomb n’est pas compatible avec la technologie 3D. La sensibilité à l’humidité du polyimide n’est pas compatible avec les températures de process du HAL sans plomb. De plus, le traitement HAL ne permet pas l’obtention de plages de report planes et n’est donc pas utilisable pour les composants à pas fin.  

    • * Etain chimique: : Les circuits flex-rigides avec du polyimide doivent être étuvés avant le process de soudure. L’élévation de la température de soudure en process sans plomb rend l’étuvage encore plus crucial pour réduire les risques de délamination. Consultez nos recommandations d’étuvage !

    Les traitements de surface vieillissent prématurément le circuit à cause de l’exposition à la chaleur du-rant l’étuvage. Cela peut avoir un impact négatif sur la performance du traitement de surface, en par-ticulier pour l’étain chimique. L’agressivité de la chimie du traitement de surface étain chimique stresse la matière de base et peut endommager en particulier le vernis épargne et provoquer des infiltrations.

    C’est pour cela que nous recommandons pour les circuits flex et flex-rigides d’utiliser le traitement smarttin®.
    Pour plus d’informations n’hésitez pas à contacter notre responsable produit par mail!