Bonding - des avantages convaincants !

La place pour une puce sur votre carte à circuits imprimés est limitée ?

Nous avons la solution qu’il vous faut : bonding – une liaison exceptionnelle entre la puce et le substrat de la carte à circuits imprimés. Ce procédé permet d’appliquer des circuits imprimés (CI) sur des supports où la place est réduite.

A ce propos, Würth Elektronik dispose de l’expérience réunie avec toutes les surfaces usuelles. De nombreux essais ont déjà démontré la grande fiabilité des techniques de montage et de liaison.

Nous vous fournissons la combinaison appropriée – carte à circuits imprimés et service bonding – le tout du même fournisseur. Nous vous soumettrons volontiers, le cas échéant, une offre personnalisée.

Advantages :

  • basse température process
  • grande fiabilité
  • économie de place
  • grande souplesse de la conception
  • possibilités de réparation optimales
  • combinaison substrat-composant polyvalente
  • simplification de circuits complexes