Fil d’or et d’aluminium bonding

Deux procédés

Fil d’or bonding (ball-wedge bonding)

Bonding (angl.) au fil d’or ne peut normalement pas avoir lieu à température ambiante. Pour obtenir un bon assemblage, une température minimum de substrat de 120 °C est nécessaire.

Les conditions pour fil d’or bonding d’or sont les mêmes que pour le fil d’aluminium : aucune irrégularité ne doit apparaître sur le plot. Les plots de connexion doivent être propres.

Fil d'aluminium bonding (wedge-wedge-bonding)

Comparativement au fil d’or bonding, le fil d'aluminium bonding se fait moins vite, mais il a l'avantage que le produit final est moins cher en raison des surfaces finales plus avantageuses du plot de fixation.

Le fil d'aluminium bonding d’aluminium est en fait une soudure par friction. Deux métaux purs sont pressés ensemble à une pression donnée et soudés par une vibration ultrasons générée par un transducteur.

Nous répondrons volontiers à vos questions à propos de ce procédé !