Avantages

Wire bonding (angl.) est la technologie qui permet de réaliser une connexion électrique par microsoudage des surfaces de contact des puces (Pads) avec les surfaces de contact des boîtiers resp. du substrat.

L’objectif du câblage consiste à obtenir un bon contact électrique, ainsi qu’une bonne résistance mécanique des fils et à éviter ainsi des courts-circuits.

Wire bonding offre de nombreux avantages :

  • flexibilité en matière de géométrie de puce, boîtier, substrat
  • possibilité de contrôle aisée de l’assemblage et de sa fiabilité
  • possibilité de réparation des assemblages
  • diverses possibilités de métallisation des plots sur le support de puce
  • réduction des coûts de fabrication
  • économie de place
  • manipulation aisée de circuits complexes