Embedding Technology

L’électronique tend à évoluer vers des structures plus fiables, incluant plus de fonctions avec un besoin de miniaturisation plus grand. L’utilisation optimum des surfaces et des volumes disponibles devient de plus en plus importante. ET (Embedding Technology) est la solution à ce challenge. Le processus d’intégration permet d’enterrer complètement des composants actifs et passifs à l’intérieur du PCB. Würth Elektronik a développé trois procédés d’enfouissement : ET Solder, ET Microvia et ET Flip-Chip.

Les avantages :

  • Miniaturisation
  • Fonctions
  • Fiabilité

Variantes de montage et de conception :

  • ET Solder
  • ET Microvia
  • ET Flip-Chip

Plus dans le guide de design!

Domaines d'application

Les applications s‘étendent de l‘automobile au médicale en passant par l‘électronique industrielle et la technologie des capteurs.

Notre expertise - votre profit!

Le circuit imprimé n'est plus considéré comme un simple support de composants. Il offre au contraire plusieurs façons d'intégrer différentes fonctions. Pour apporter notre expertise au service de nos clients, nous souhaitons soutenir leur processus de développement aussi tôt que possible. Nous parvenons ainsi à trouver la solution adaptée à chaque besoin spécifique et à conserver une vue d'ensemble du système.

Apprenez à mieux connaître les possibilités d'application des circuits imprimés ET. Les ressources suivantes vous montreront comment vous pouvez incorporer cette technologie à votre système.