Microvia HDI CI

Pourquoi opter pour la technique Microvia ?

Les circuits imprimés HDI (high density interconnection) et la technique Microvia sont indissociables.  La technique Microvia assure, par des perçages les plus minimes réalisés au laser, une connexion électrique entre les couches d'une carte multicouches.

Dans le cadre de la miniaturisation de circuits imprimés, les Microvias "via-in-pad" jouent un rôle décisif. "Via in Pad" signifie que les trous Microvia sont positionnés directement dans les pads de brasage. Vu que les Microvias ne constituent pas de trous borgne, il n'y a aucun effet capillaire. Le dépôt de brasage remplit le creux minime.

Cette méthode offre de nombreux avantages:

  • Possibilité de layout avec BGA à faible entraxe
  • Miniaturisation grâce à la technique "Via in pad"  
  • Obtention à faibles coûts d'un réseau de câblage très dense  
  • Technique pérenne – car les composants futurs seront de plus en plus petits  
  • Fiabilité optimale  
  • Réduction d'effets parasites au niveau des inductances et de la capacité