Surfaces définitives

Voici une liste des surfaces brasées disponibles pour la technique Microvia


HAL ou HAL sans plomb n'est pas admis pour la technique Microvia car le fluide de brasage liquide ne remplit pas suffisamment les Microvias, ce qui implique des problèmes lors du processus de brasage ultérieur. De plus, la répartition défavorable de l'épaisseur de couche (1 à 40 µm) ne convient pas aux composants Fine Pitch.