Etain Chimique

Données importantes :

  • Immersion Tin
  • Eapisseur Sn 0,7 – 1 µm (max. 1,2 µm)
  • Temp. du procédé ~ 70 °C
  • 6 mois de stockage  

Advantages:

  • Surface plane  
  • Bonne soudabilité  
  • Approprié à la technique „Press fit connection“; pas de formation de limaille.  

Inconvénients :

  • Sensible aux rayures  
  • Sensible à la température et aux conditions de stockage inappropriées.  
  • Stockage limité mais possible de circuits à moitié assemblés.  

Domaines d´utilisation :

  • Structures fines et microvia  
  • Circuits HDI  
  • „Press Fit Connection“