Nickel Or Chimique (ENIG)

Données importantes:

  • Electroless Nickel Immersion Gold  
  • Epaisseur Au 0,05 – 0,1 µm  
  • Epaisseur Ni 4 – 7 µm  
  • Temp. du procédé ~ 80 °C
  • Durée de stockage maximum: 12 mois  

Advantages:

  • Finition compatible avec de multiple applications  
  • Pas de perte de cuivre pendant la soudure, le Nickel formant une barrière de diffusion  
  • Surface plane  
  • Soudure : possible plusieurs fois, avec ou sans plomb  
  • Stockage possible entre 2 procédés de soudure    

Inconvénients :

  • Relativement cher  
  • Emploi limité en combinaison avec la technique „Press Fit Connection"  

Domaines d´utilisation :

  • Structure fine et microvia  
  • "Bonding“ avec fils en Aluminium  
  • Circuits imprimés flexibles et flexrigides