Routage et documentation

Afin de faciliter l’implantation de la technologie Wirelaid dans l’empilage du circuit imprimé, une couche additionnelle Wirelaid bottom est utilisée en incluant les fils et leurs sections dans un format Gerber.

La combinaison de « Bottom » et « Wirelaid_Bottom » représente le « Wirelaid-feuille de cuivre » dans l’empilage ci-dessus.

Cela illustre le schéma ci-dessous: