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WE-TTT Thermotransferband NEU

Merkmale

  • Anpassbar in Größe und Form
  • Keine MOQ oder Werkzeugkosten bei kundenspezifischer Anpassung
  • Keine zusätzliche mechanische Befestigung von Kühlelementen erforderlich
  • Doppelseitige Klebefläche
  • Hohe mechanische Festigkeit
  • Ideal, wenn eine dünne Verbindung erforderlich ist

Anwendung

  • Power semiconductors
  • Graphic processing units
  • Microprocessors
  • Chipsets
  • Memory modules
  • Cooling assemblies

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt DownloadsL
(m)
W
(mm)
H
(mm)
κ
(W/(m*K))
EBR
(kV/mm)
Abziehkraft
(N/ cm)
Muster
403012008SPEC
2 Dateien 25 8 0.2 1 4 5.79
403012050SPEC
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