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WE-BAL Multilayer Chip Balun

Bauform L
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Montageart
0603 1.6 0.8 0.6 SMT
0805 2 1.25 0.85 SMT

Merkmale

  • SMT-Balun mit geringen Verlusten und unterschiedlichen Anpassungsverhältnissen (Balanced Impedanz 50–100 Ω)
  • Betriebstemperatur: –40 ºC bis +85 ºC
  • Leistung: 2 W max.

Anwendung

  • Hochfrequenzanwendungen
  • Drahtlose Kommunikationssyteme inklusive Home RF, DECT, WLAN, Bluetooth, ZigBee …

Artikeldaten

Alle
0603
0805
Artikel Nr. Daten­blatt Downloads f IL 1
(dB)
VSWR IL 2
(dB)
Muster
748411245
STE ALT EAG CAD IGS CAD SPA 2400-2500 MHz 1 2 1.3
748412245
STE ALT EAG CAD IGS CAD SPA 2400-2500 MHz 1.2 2 2
748415245
STE ALT EAG CAD IGS CAD SPA 2400-2500 MHz 1.2 2 1.5
748425245
STE ALT EAG CAD IGS CAD SPA 2400-2500 MHz 0.53 2 1
748421245
STE ALT EAG CAD IGS CAD SPA 2400-2500 MHz 0.54 2 1
748422245
STE ALT EAG CAD IGS CAD SPA 2400-2500 MHz 0.76 2 1
748421551
STE ALT EAG CAD IGS CAD SPA 5150-5875 MHz 0.68 2 1
Artikel Nr. Daten­blatt
748411245
748412245
748415245
748425245
748421245
748422245
748421551
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Downloads f IL 1
(dB)
VSWR IL 2
(dB)
Muster

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