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WE-SECF SMT EMI Kontaktfinger

Merkmale

  • Individuell anpassbare Produktserie:
    - Abmessungen
    - Form
    - Basismaterial
    - Beschichtung
  • Ideal für automatische Bestückung
  • Material: Kupfer-Beryllium (CuBe) vergoldet (AU)
  • Unterschiedliche Typen und Größen verfügbar
  • Korrosionsbeständig
  • Verschleissbeständig
  • Hohe Temperaturen und mechanische Belastungen haben keinen Einfluss auf die Kontaktierung
  • Prozesssichere Lötbarkeit
  • Kundenspezifische Materialien und deren Beschichtung möglich
  • Kundensspezifische Typen und Größen möglich

Anwendung

  • Kontakt zwischen Masse der Leiterplatte und Gehäuse
  • HF-niederohmige Verbindung zwischen Massen zweier übereinander liegenden Leiterplatten
  • Auf Masse Legung hochfrequenter Kühlkörper
  • Kontaktherstellung zwischen Signal- und Stromversorgungsleitungen auf Leiterplatten
  • Kontaktherstellung zwischen Leiterplatte und externen Elementen

Artikeldaten

Artikel Nr. SPEC Downloads W
(mm)
H
(mm)
Empfohlene Höhe Min.
(mm)
Empfohlene Höhe Max.
(mm)
Design Kit Muster
331171302035
STE ALT EAG CAD IGS CAD 2 3.5 3 3.2 331001
331221602040
STE ALT EAG CAD IGS CAD 2 4 5 5.7 331001
331211503040
STE ALT EAG CAD IGS CAD 3 4 2.5 3.7 331001
Artikel Nr. SPEC
331171302035
331221602040
331211503040
Muster
Artikel Nr. SPEC Downloads W
(mm)
H
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Empfohlene Höhe Min.
(mm)
Empfohlene Höhe Max.
(mm)
Design Kit Muster

Sortimente

Artikel dieser Produktserie finden Sie in den folgenden Sortimenten: