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WP-BUCF REDCUBE PRESS-FIT with internal thread, circumference

Anwendung

  • Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 500 A
  • Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
  • Montage von Lamellensicherungen
  • Geeignet für Anwendungen in rauhen Umgebungsbedingungen
Properties
MaterialMessing
OberflächeZinn
AusführungPress-Fit
General Information
Betriebstemperatur-55 up to +150 °C
Packaging Properties
VerpackungLose

4power!

REDCUBE Terminals bieten einen höchst zuverlässigen Hochstromanschluss auf der Leiterplatte. Geringe Übergangswiderstände garantieren eine minimale Eigenerwärmung.

Produktvideo, Anwendungsbeispiele und mehr

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt DownloadsW
(mm)
H
(mm)
IR 1
(A)
TiTl
(mm)
PinsDesign Kit Muster
7461148
STE ALT EAG CAD 7 6 130 M2.5 6 8
7461086
STE ALT EAG CAD 9 6 175 M4 6 12746701
7460408
STE ALT EAG CAD 9 6 175 M5 6 12746701
7461059
STE ALT EAG CAD 13 13.5 240 M6 13.5 16746701
7461090
STE ALT EAG CAD 16 13.5 350 M8 13.5 20746701
7461060
STE ALT EAG CAD 16 17.5 350 M10 17.5 20746701
Artikel Nr. Daten­blatt
7461148
7461086
7460408
7461059
7461090
7461060
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt DownloadsW
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H
(mm)
IR 1
(A)
TiTl
(mm)
PinsDesign Kit Muster

Sortimente

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