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WP-BUFU REDCUBE PRESS-FIT with internal thread, full plain

Anwendung

  • Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 500 A
  • Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
  • Montage von Lamellensicherungen
  • Geeignet für Anwendungen in rauhen Umgebungsbedingungen
Properties
MaterialMessing
OberflächeZinn
AusführungPress-Fit
General Information
Betriebstemperatur-55 up to +150 °C
Packaging Properties
VerpackungLose

4power!

REDCUBE Terminals bieten einen höchst zuverlässigen Hochstromanschluss auf der Leiterplatte. Geringe Übergangswiderstände garantieren eine minimale Eigenerwärmung.

Produktvideo, Anwendungsbeispiele und mehr

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt DownloadsW
(mm)
H
(mm)
IR 1
(A)
TiTl
(mm)
PinsDesign Kit Muster
7462810
STE ALT EAG CAD 5 7 70 M3 4 4
7461093
STE ALT EAG CAD 7 6 130 M3 3.5 9
7461095
STE ALT EAG CAD 9 7 180 M4 4 16746701
7461147
STE ALT EAG CAD 9 7 180 M5 4 16746701
7461097
STE ALT EAG CAD 10 10.5 180 M6 6 16746701
7461099
STE ALT EAG CAD 13 13.5 250 M8 8 25
7461061
STE ALT EAG CAD 16 17.5 350 M10 11 36
Artikel Nr. Daten­blatt
7462810
7461093
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7461097
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Muster
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IR 1
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PinsDesign Kit Muster

Sortimente

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