Chemisch Nickel/Sudgold (ENIG)

Wissenswertes:

• Electroless Nickel Immersion Gold  
• Typ. Au-Schicht 0,05 – 0,1 µm
• Typ. Ni-Schicht 4 – 7 µm  
• Prozesstemperatur ~ 80 °C
• Max. Lagerzeit 12 Monate

Vorteile:

• Universell einsetzbare Oberfläche  
• Kein Kupferabtrag im Lötprozess, da Nickel als Diffusionssperre dient  
• Ebene Schicht  
• Löten (bleihaltig, bleifrei, Mehrfachlöten)  
• Lagerung zwischen den Lötprozessen möglich  

Nachteile:

• Relativ teuer  
• Für Einpressanwendungen nur bedingt einsetzbar  

Anwendungsgebiete:

• Starrflexible Leiterplatten
• Fine Pitch Strukturen und Microvias  
• Al-Draht Bonden  
• Lasercavities