Chemisch Nickel/Sudgold (ENIG)
Wissenswertes:
- Electroless Nickel Immersion Gold
- Typ. Au-Schicht 0,05 – 0,1 µm
- Typ. Ni-Schicht 4 – 7 µm
- Prozesstemperatur ~ 80 °C
- Max. Lagerzeit 12 Monate
Vorteile:
- Universell einsetzbare Oberfläche
- Kein Kupferabtrag im Lötprozess, da Nickel als Diffusionssperre dient
- Ebene Schicht
- Löten (bleihaltig, bleifrei, Mehrfachlöten)
- Lagerung zwischen den Lötprozessen möglich
Nachteile:
- Relativ teuer
- Für Einpressanwendungen nur bedingt einsetzbar
Anwendungsgebiete:
- Starrflexible Leiterplatten
- Fine Pitch Strukturen und Microvias
- Al-Draht Bonden
- Lasercavities
