Multilayer Leiterplatten
Fertigung nach Standardparametern: Ihr direkter Nutzen
- Zeit- und Kosteneinsparung durch verkürzten Design- und Arbeitsvorbereitungsaufwand
- Yield Optimierung auf beiden Seiten
- Klare und eindeutige Kommunikation
- Stabiler Übergang vom Prototyp zur Serienfertigung
Unsere Standardparameter als Basic Design Guide
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Herstellungsprozess
Im nachfolgenden Film zeigen wir Ihnen den Herstellungsprozess einer Multilayer Leiterplatte.
| Merkmale |
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|---|---|---|
| max. Lagenanzahl | 20 | 20 |
| max. Leiterplattengröße | 570 x 500 mm | 1150 x 550 mm |
| Leiterplattendicke |
max. 2,4 mm* min. 0,5 mm |
max. 4,5 mm min. 0,5 mm |
| Kupferkaschierungen (Basiskupfer) | 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm | 18 µm - 210 µm |
| Material |
FR4 (TG 135, TG 150, TG 170) |
FR4 (TG 135, TG 150, TG 170), RF |
| Oberflächen |
HAL,HAL bleifrei, chemisch Nickel-Gold, chemisch Zinn, chemisch Silber, Hartgold, ENEPIG |
HAL, HAL bleifrei, chemisch Nickel-Gold, chemisch Zinn, chemisch Silber, OSP, Hartgold, ENEPIG |
| min. Leiterbahnbreite- und abstand |
100/100 µm (Standard) 75 µm (min) |
100/100 µm (Standard) 75 µm (min) |
| Aspect Ratio (Bohrdurchmesser : Leitplattendicke) | 1 : 8 | 1 : 12 |
| Zusatzdrucke |
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| * größere Dicken auf Anfrage |
| Dokumentation |
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|---|---|---|
| Abnahmeprüfzeugnis |
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| Werksprüfzeugnis |
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| Erstmusterprüfung "Standard" |
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Erstmusterprüfung "ausführlich" (kundenspezifisch) |
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Bleifrei |
Schichtdicke |
Schichtdicke |
Lagerfähigkeit |
Bemerkungen |
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|---|---|---|---|---|---|
| Hot Air Leveling (HAL) | Nein (HAL SnPb) | 1 ... 40 μm | 1 ... 40 μm | 12 Monate |
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| Hot Air Leveling (HAL) | Ja | 1 ... 40 μm | 1 ... 40 μm | 12 Monate |
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| Chemisch Nickel-Gold cNiAu | Ja |
4 ... 7 μm Ni 0,075 … ± 0,025 μm Au |
min. 3 μm Ni min. 0.05 μm Au |
12 Monate |
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| Chemisch Zinn cSn | Ja | 0,8 ... 1,1 μm | ≥ 1.0 μm | 6 Monate |
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