Standard Lagenaufbauten

Wie viel Kupfer auf den Innenlagen brauchen Sie?

Unsere Standards bieten eine Basiskupferdicke von 18µm oder 35µm auf den Innenlagen. Für feine Strukturen und gute Herstellbarkeit sind 18µm zu bevorzugen.

Hier finden Sie die Standard Lagenaufbauten als PDF und als Stackup-Dateien für Altium zum Import in Ihre EDA-Software. Die Dateien enthalten neben dem Lagenaufbau auch die Materialdaten.

Bezeichnung der Dateien

Die Nomenklatur gibt Auskunft über:

  • Anzahl der Lagen – ML gefolgt von der Anzahl der Kupferlagen
  • Tg135 bzw. Tg150 gibt Auskunft über die Qualität des eingesetzten Basismaterials
  • Gesamtdicke inklusive galvanischem Kupferaufbau und Lötstopplack in mm
  • Basiskupferschichtdicke auf den Innenlagen in µm

Beispiel: ML6_Tg135_1,67_35

Lagenaufbauten als PDF

Lagenaufbauten für Altium

Lagenaufbauten für Cadence

Lagenaufbauten für IPC 2581

18µm Basiskupfer

35µm Basiskupfer