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| Name | Kategorie | aus Bereich | Größe | Vorschau | Merkzettel | |
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| Design Guide Plugging-Filling-Tenting | Design Guide | Multilayer Leiterplatten, Starrflex, Microvia HDI, Wärmemanagement, Drahtbonden, Printed Polymer, Embedding Technologie | 1.387KB | [icon] | ||
| Poster: Design Guide Embedding Technologie | Design Guide | Embedding Technologie | 73KB | [icon] | ||
| Zuverlässig und robust - Sensoren auf Basis von Polymerpasten | Application Note | Printed Polymer | 809KB | [icon] | ||
| Design Guide Embedding Technologie | Design Guide | Embedding Technologie | 202KB | [icon] | ||
| Lieferantenselbstauskunft der Würth Elektronik CBT | Lieferantenselbstauskunft | Unternehmensdaten | 204KB | [icon] | ||
| Poster: Design Guide Drahtbonden | Design Guide | Drahtbonden | 4.065KB | [icon] | ||
| LEDs in zweistufiger Kavität versenkt und drahtgebondet | Application Note | Drahtbonden | 676KB | [icon] | ||
| Drahtgebondeter 3D Chip auf einer ultrakompakten Leiterplatte | Application Note | Drahtbonden | 701KB | [icon] | ||
| Printed Polymer: Kompakt und sicher | Application Note | Printed Polymer | 1.659KB | [icon] | ||
| Printed Polymer Design Guide | Design Guide | Printed Polymer | 1.134KB | [icon] |