From Additive Manufactured Solder Resist for Printed Circuit Boards to Functional 3D-Surfaces

Vortrag von Jürgen Wolf, Produktmanager Embedding Technology, auf der Fachkonferenz der Fachmesse InPrint Munich 2019


Datum: 14.11.2019

Uhrzeit: 15:00 – 15:30 Uhr

Veranstaltung: Fachkonferenz der Fachmesse InPrint Munich 2019

Vortragssprache: Englisch

Zusammenfassung: Der gängige Ansatz zum Aufbringen von konventionellen Lötstopplacken in reinen subtraktiven Verfahren wird in naher Zukunft durch die Technologie einer digitalen, funktionellen 3D-Oberfläche abgelöst. Dieser Vortrag zeigt die Ansatzpunkte, wie die Leiterplattenfertigung und ihre Prozesse nach und nach digitalisiert werden.

Referent: Jürgen Wolf, Produktmanager Embedding Technology

Ort: Messe München

Link: https://www.inprintmunich.com/de/konferenz/konferenzprogramm