WEKonferenz - Das Expertentreffen in Österreich

05. Mai 2020

Lassen Sie sich von praxisnahen Vorträgen und Workshops aus den verschiedenen Bereichen der Leiterplatte inspirieren. Nutzen Sie die Gelegenheit mit unseren Experten ins Gespräch zu kommen, Problemlösungen zu diskutieren und anstehende Projekte zu besprechen, denn wir unterstützen Sie bereits in der frühen Entwicklungsphase Ihrer Produkte.

Veranstaltungsort:

EVENTHOTEL PYRAMIDE Congress Center
Parkallee 2
2334 Vösendorf-Österreich

Ablauf:

08:00 Uhr: Registrierung

08:30 Uhr: Begrüßung

17:00 Uhr: Ende der Veranstaltung

Die Themen im Überblick:

Chancen und Grundlagen der Starrflex- und Semiflex-Leiterplattentechnologie

Die Starrflex-Technologie wird heute überall dort eingesetzt, wo Miniaturisierung und Zuverlässigkeit gefragt sind. Sie bietet dafür einige einzigartige Vorteile. Aber jeder Anfang ist schwer und die Varianten in und die Möglichkeiten mit Starrflex sind vielfältig. Eine Standardisierung in Materialien, Regeln und noch mehr in Lagenaufbauten ist daher zwingend erforderlich, um auch die Qualitäts- und Kostenziele zu erreichen, die im Design begründet sind. Der Vortrag bietet hierzu eine erste Orientierung und zeigt erfolgreiche Bespiele.

  • Standards / Aufbauvarianten
  • Zuverlässigkeit, Lagenversatz und Serialisierung
  • Systemkostenvergleich
  • Anwendungsbeispiele und Designempfehlungen

Referent: Klaus Schill-Mulack

Miniaturisierung für industrielle Elektronik

Wir stellen Ihnen unser umfangreiches Angebot an Services und Dienstleistungen rund um die Leiterplatte vor und zeigen kundenorientierte Lösungen für Ihre Anforderungen. Dem aktuellen Trend deutlich zunehmender Komplexität folgend, wollen wir folgende Themen vorstellen:

  • Support bei der Technologieauswahl unter Kosten- und Zuverlässigkeitsgesichtspunkten
  • Designempfehlungen - die Miniaturisierungs-Kerntechnologie HDI (High Density Interconnect) steht dabei im Mittelpunkt
  • Möglichkeiten der Entwärmung bis hin zur Thermosimulation
  • Impedanzanpassung
  • Drahtbonden und weitere Möglichkeiten von Technologiekombinationen und Systemen, um Performance und Miniaturisierung weiter voranzutreiben
  • IST (Interconnect Stress Test), auch als Dienstleistung, und andere Qualitäts- und Zuverlässigkeitstests bzw. Nachweise
  • Zu allen Themen zeigen wir auch Anwendungsbeispiele

Referent: Stefan Keller

EMV – Überlegungen zum Layout und zur Befilterung

„Wir betrachten den Weg, den Störer auf der Leiterplatte von der Störquelle zur Störsenke gehen und analysieren dabei auch die Mechanismen, die zu einer Kopplung von Leiterbahn zu Leiterbahn führen. Wir behandeln diese Phänomene auch mittels eines Laboraufbaus in der Praxis und widmen uns dem Thema der Filterung von Common Mode und Differential Mode Störungen.“

  • Störungsarten
  • Koppelmechanismen – „Wie kommt es, dass der Leistungspfad den Signalpfad beeinflussen kann? Wir betrachten wie Signale von einer Leiterbahn auf eine andere übersprechen können.“
  • Messungen an einem Laboraufbau. Wir betrachten die oben genannten Phänomene anhand eines Laboraufbaus in der Praxis.
  • SMD Ferrite und stromkompensierte Drosseln

Referent: Hans-Peter Kaiser

Innovationen "bei Kunden und Würth Elektronik"

Wollten Sie schon immer mal wissen, warum Würth Elektronik mittlerweile mehrfach zum „Innovator des Jahres“ ausgezeichnet wurde? Lassen Sie sich mitnehmen auf eine Reise der Innovationen. Wir zeigen Ihnen, was Sie mit einer Leiterplatte noch alles machen können: die Implementation von Bauteilen und Funktionen zum Beispiel – oder die dehnbare Leiterplatte bis hin zu der revolutionären Technologie des digitalen, voll-additiven Lötstopplacks.

Referent: Jürgen Wolf

30 Jahre Internet: "This is for everyone"

"Information Management: A Proposal" war damals die Dokumentenüberschrift eines jungen Software-Entwicklers. 1989 hatte Tim Berners-Lee eigentlich nur das Datenchaos an der Großforschungseinrichtung organisieren wollen. Am Ende organisierte er die Kommunikation auf der ganzen Welt.

Das Internet wirkt sich praktisch auf alle unsere Lebensbereiche aus. Von Information und Kommunikation über Beruf und Bildung bis hin zu unserem Shopping- und Suchanfragenverhalten - das World Wide Web krempelt sämtliche Bereiche des Lebens um. In einer offenen Gesprächsrunde möchten wir mit Ihnen gemeinsam herausfinden, wie wir Sie mit unserer Omni-Channel-Plattform in Zukunft besser unterstützen können.

Referent: Andreas Hirsch

Gastvortrag SAL: Fallstricke und Optimierungsmöglichkeiten bei der Modellierung und 3D-FEM-Simulation von Leiterbahnen

Eine Mikrostreifenleitung besteht im einfachsten Fall aus einer einfachen Leiterbahn auf der Oberseite einer zweilagigen Leiterplatte mit einer Massefläche auf der Unterseite. Damit kann jede Leiterbahn über einer Massefläche als Mikrostreifenleitung betrachtet werden. Für Anwendungen in der Hochfrequenztechnik wird der Wellenwiderstand durch die Wahl der Leiterbahnbreite entsprechend der Substrat- und Leiterbahndicke und der Permittivität der Platine eingestellt. Damit stellt die Mikrostreifenleitungen die sowohl einfachste wie auch bedeutendste Leitung von DC bis etwa 20 GHz dar.

Mikrostreifenleitungen könne zwar schnell und genau mit Method-of-Moments-Simulatoren (MoM) analysiert werden, aber mit der Method-of-Moments-Methode können nur Platinen aber keine 3D-Objekte wie Stecker mitsimuliert werden. Das geht nur mit 3D-FEM-Simulation. Doch hier sind bei dieser bedeutenden Leiterbahnart wichtige Aspekte zu beachten, wenn man nicht mehr als 1 TB RAM und mehrere Tage Simulationsdauer zur Verfügung hat. Dieser Vortrag diskutiert die notwendigen Vereinfachungen im Simulationsmodell, um schnelle und Ram-sparende Simulationen mit äußerst geringen Abweichungen von der Messung zu ermöglichen.

Referent: Ralph Prestros (Silicon Austria Labs GmbH)