Würth Elektronik Webinare!

Neue Trends aus der Leiterplattentechnik – bleiben Sie mit der Teilnahme an den Würth Elektronik Webinaren immer up to date!

In unseren webbasierten Seminaren beleuchten unsere Technologie-Spezialisten und Produktmanager interessante Themen rund um die Leiterplatte. Sie stellen Ihnen Leiterplatten-Anwendungen und Applikationen vor, erläutern den Einsatz von Design Regeln und vieles mehr. Nutzen Sie die Möglichkeit, sich innerhalb eines zeitlich kurz gehaltenen Vortrags zu informieren: Auf den Punkt gebracht, unabhängig, flexibel und interaktiv!

Bei Fragen wenden Sie sich bitte per Mail an webinar@we-online.de.

Die Welt der eingebetteten Bauteile in Leiterplatten – Grundlagen

  • Miniaturisierung?
  • Funktionsintegration?
  • Erhöhung der Zuverlässigkeit?
  • IP-Schutz?

Das alles ist möglich durch das Einbetten von Bauteilen in die Leiterplatte. Die Technologie dazu heißt Embedding Technologie (ET) und zeichnet sich durch verschiedene Varianten aus, die je nach Art der Bauteile angewendet werden können. Dadurch entstehen völlig neue Anwendungen und Lösungsansätze.

Lernen Sie in diesem Webinar:

  • Verschiedene Varianten der Embedding Technologie
  • Prozessabläufe
  • Kriterien für die Auswahl der passenden Embedding Variante
  • Designregeln
  • Ablauf eines ET Projekts

Embedding ist in verschiedensten Anwendungsszenarien einsetzbar und kann in Serien wie auch in geringer Stückzahl produziert werden. Außerdem profitieren Sie bei uns von kompetenter Expertenberatung und einem kompletten Lieferprozess der Leiterplatte mit eingebetteten Komponenten aus einer Hand.

Wir laden Sie ein zu diesem Webinar am 8. Dezember 2020 um 9:30 Uhr.

Besondere Aufmerksamkeit werden wir auch dieses Mal wieder Ihren Fragen widmen. Senden Sie uns Ihre Fragen vorab per E-Mail oder stellen Sie diese live im Webinar. Wir freuen uns auf Sie!

Hier zu diesem Webinar anmelden.

Sie interessieren sich auch für Wissen rund um aktive und passive Bauelemente? Unsere Webinarreihe zu diesem Thema finden Sie hier.