Würth Elektronik Online Design Conference!

Neue Trends aus der Leiterplattentechnik – bleiben Sie mit der Teilnahme an den Würth Elektronik online Design Konferenzen immer up to date!

Als Ergänzung zu unseren altbewährten Design Konferenzen bieten wir webbasierte Seminare an. Dabei beleuchten unsere Technologie-Spezialisten und Produktmanager interessante Themen rund um die Leiterplatte. Sie stellen Ihnen Leiterplatten-Anwendungen und Applikationen vor, erläutern den Einsatz von Design Regeln und Design Tipps und vieles mehr. Nutzen Sie die Möglichkeit, sich innerhalb eines zeitlich kurz gehaltenen Vortrags zu informieren: Auf den Punkt gebracht, unabhängig, flexibel und interaktiv!

Die Webinare beginnen immer um 09:30 Uhr.

Bei Fragen wenden Sie sich bitte per Mail an webinar@we-online.de.

Die nächsten Online Design Konferenzen im Überblick

Bitte merken Sie sich unsere nächsten Webinare vor:

  • 07.05.2019: Via Filling – Anwendungen in der Praxis

07. Mai 2019, 9:30 Uhr

Via Filling - Anwendungen in der Praxis

Referent: Stefan Keller

Vias-Filling oder nicht? Wenn ja, wie? Diese und weitere Fragen tun sich immer wieder beim Layouten auf. Im Zusammenhang mit Miniaturisierung wird das Verschließen von Vias zunehmend wichtiger. Die Leiterplatten-Technologie hält hierfür verschiedene Möglichkeiten parat.

In diesem Webinar betrachten wir gemeinsam mit Ihnen:

  • Filled & Capped Vias (Type 7 / IPC-4761)
  • Alternativen dazu, auch in Verbindung mit Wärmeableitung
  • Plugging
  • Microvia-Filling
  • Stacked Vias (u.a. IPC-2226A)

Zudem gehen wir jeweils auch auf die Zuverlässigkeits- und auf Kostenaspekte ein.

Hier zu diesem Webinar anmelden!

Stefan Keller

Stefan Keller

Stefan Keller hat BWL studiert und beschäftigt sich seit mehr als 25 Jahren mit Leiterplattentechnologie. In verschiedenen Funktionen in der Arbeitsvorbereitung und im Engineering hat er sehr fundierte praxisbezogene Erfahrungen gesammelt. 2003 wechselte er ins Produktmanagement bei Würth Elektronik und hat dort erfolgreich vor allem zum Ausbau der HDI Technologie beigetragen.

Er ist ein gefragter Ansprechpartner in ganz Europa, wenn es um Design Empfehlungen und andere Fragen rund um die Leiterplatte geht. Seit 2010 leitet er als verantwortlicher Produktmanager ein Team, das sich mit den Würth Elektronik Fokustechnologien HDI, Signalintegrität, Wärmemanagement und Drahtbonden beschäftigt.

Sie interessieren sich auch für Wissen rund um aktive und passive Bauelemente? Unsere Webinarreihe zu diesem Thema finden Sie hier.