Würth Elektronik und FELA präsentieren die Zukunftstechnologie „s.mask“

Seit Anfang 2017 forschen die beiden baden-württembergischen Leiterplattenhersteller Würth Elektronik (Niedernhall/ Schopfheim) und FELA (Villingen/Schwenningen) an einem von Lack und Maschinenpark unabhängigen Ansatz zum Aufbringen einer digitalen, funktionellen 3D-Oberfläche. Diese verspricht in naher Zukunft die konventionelle Lötstoppmaske in der Leiterplattenfertigung abzulösen.

Erstmals auf der Elektronik-Weltleitmesse „electronica“ dringen konkrete Nachrichten des spannenden Kooperationsprojektes nach außen: Die von FELA und Würth Elektronik forcierte Technologie, die unter dem Namen „s.mask“ geschützt und vermarktet wird, verfolgt einen neuen Ansatz zum Aufbringen einer funktionellen 3D-Oberfläche auf die Leiterplatte.

Einblicke zum aktuellen Stand sowie über das Verfahren gaben Dr. Lothar Weitzel / Würth Elektronik und Eberhard Heiser / FELA. Bei einem Vortrag auf dem FELA-Messestand erklärten sie, dass insbesondere die individuelle Ausgestaltung der 3D-Oberfläche die Berücksichtigung individueller Kundenwünsche und spezielle Anforderungen zulässt.

s.mask bietet als erste und einzige Technologie der Branche die Möglichkeit nicht nur eine, sondern direkt mehrere Schichten eines Dielektrikums definiert und gezielt ausgestaltet aufzubringen.

Neben Vorteilen bei Präzision (Precision) und Funktionalität (Performance), zeigen sich auch Verbesserungen beim Thema Schutz (Protection) der Leiterplatte. Dies gelingt zum einen durch das schonende Aufbringen der funktionellen Oberfläche, zum anderen durch eine Reduzierung der Menge und Art der eingesetzten Chemikalien.

Die lösemittelfreien Materialien, die für die s.mask-Technologie eingesetzt werden, kommen aufgrund ihres sehr hohen Auflösungsvermögens und der hervorragenden dielektrischen Eigenschaften als Isolationsbeschichtung für Leiterplatten in Fein- und Feinstleitertechnik, SMD-Technik sowie für Multilayer zur Anwendung.

Für Bestücker und Anwender von Elektronikbaugruppen besitzt s.mask gegenüber den bisher verwendeten Lötstopplacken enorme Vorteile, beispielsweise im Bereich der Genauigkeiten und Toleranzen sowie der generellen Schutzfunktion.

Darüber hinaus bietet s.mask komplett neue Möglichkeiten zur Realisierung spezifischer Produktanforderungen hinsichtlich Durchschlagsfestigkeit und dem Design von „soldermask defined pads“ sowie zur Gestaltung von individuellen Dekoren und Kennzeichnungen, beispielsweise hinsichtlich Traceability.

Norbert Krütt, Geschäftsführer FELA in Villingen-Schwenningen, zeigt sich sehr zufrieden mit den bislang erzielten Ergebnissen: „Die Digitalisierung der Leiterplattentechnik stellt einen technologischen Quantensprung dar. Funktionelle Oberflächen, bzw. Dielektriken werden nicht mehr „großzügig wie mit einer Gießkanne verteilt, sondern gezielt genutzt, um Vorteile in den nachfolgenden Prozessen sowohl bei der Leiterplattenfertigung als auch später bei unseren Kunden zu realisieren.“

Neben Vorteilen bei Präzision und Performance zeigen die ersten Projekte auch Verbesserungen beim Thema Protection, also beim Schutz der Leiterplatte. Dies gelingt zum einen durch das schonende Aufbringen der funktionellen Oberfläche, zum anderen durch eine Reduzierung der Menge und Art der eingesetzten Chemikalien.

Andreas Gimmer, Geschäftsführer von Würth Elektronik CBT in Schopfheim, meint hierzu: „Seit Beginn unserer partnerschaftlichen Kooperation hat sich gezeigt, dass das Miteinander unserer Unternehmen vielfältige Synergieeffekte erzielt. Wir erwarten uns wirtschaftlichen Erfolg, stellen aber auch fest, dass gemeinsames Forschen und Entwickeln einfach Freude macht.“

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