Platzsparende Verbindung: Drahtbonden

Würth Elektronik erweitert Dienstleistungsportfolio

Je kleiner die Leiterplatte, umso weniger Platz bleibt, um die einzelnen Bauteile miteinander zu verbinden. Drahtbonden ist eine sehr zuverlässige Alternative zu Lötverbindungen. Mit dieser bewährten Methode erweitert Würth Elektronik sein Dienstleistungsportfolio und macht einen weiteren Schritt in Richtung Systemhaus.

Diese Technik ist ausgesprochen platzsparend. „Ein weiterer Vorteil ist die hohe Zuverlässigkeit dieser Aufbau- und Verbindungstechniken“, betont Philipp Conrad, Vertriebsingenieur bei Würth Elektronik. „Zahlreiche Tests haben dies bereits bestätigt“.

Auf Wunsch bietet Würth Elektronik das Drahtbonden als ergänzende Dienstleistung zur klassischen Leiterplattenherstellung an. „Wir arbeiten hier eng mit B&F Bonding aus Schopfheim zusammen“, erläutert Philipp Conrad weiter. Das Unternehmen ist Spezialist für Bonding und verfügt nicht nur über einen reichen langjährigen Erfahrungsschatz im Drahtbonden (Alu und Gold), sondern auch über Knowhow zu speziellen Bond-Techniken wie beispielsweise Die-Bonding, Präzisions-Die-Bestückung und Vergießen. „Durch die Kooperation mit B&F Bonding können wir Kundenwünsche kompetent und noch individueller und flexibler umsetzen“, ist Philipp Conrad überzeugt, und vor allem schnell.

Diese Vorteile sprechen zusätzlich für das Drahtbonden:

  • Niedrige Prozesstemperatur
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Platzersparnis
  • Hohe Designflexibilität
  • Optimale Reparaturmöglichkeit
  • Vielfältige Substrat-Bauteil-Kombination
  • Vereinfachung komplexer Schaltungen

Chip in Lasercavity, Aluminium drahtgebondet

Die Würth Elektronik Vertriebsingenieure stehen den Kunden bei speziellen Fragen mit fachmännischem Rat zur Seite. „Wir suchen für unseren Kunden immer nach der besten Lösung – am besten natürlich aus einer Hand.

Das gelingt uns durch die Kooperation mit B&F Bonding Schopfheim.

Wir analysieren mit dem Kunden den speziellen Bedarf, erarbeiten Lösungsmöglichkeiten für die passende Leiterplattentechnologie und kümmern uns auch um die hochwertige Weiterverarbeitung“, verspricht Philipp Conrad. Beispielsweise können in Verbindung mit Kavitäten Chips in die Leiterplatte eingebaut, und bei Bedarf auch das Wärmemanagement optimiert werden.

Auch vom Kunden beigestellte Substrate verschiedenster Art werden verarbeitet.

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