Nickel Or Chimique (ENIG)

Données importantes:

• Electroless Nickel Immersion Gold  
• Epaisseur Au 0,05 – 0,1 µm  
• Epaisseur Ni 4 – 7 µm  
• Temp. du procédé ~ 80 °C
• Durée de stockage maximum: 12 mois  

Advantages:

• Finition compatible avec de multiple applications  
• Pas de perte de cuivre pendant la soudure, le Nickel formant une barrière de diffusion  
• Surface plane  
• Soudure : possible plusieurs fois, avec ou sans plomb  
• Stockage possible entre 2 procédés de soudure    

Inconvénients :

• Relativement cher  
• Emploi limité en combinaison avec la technique „Press Fit Connection"  

Domaines d´utilisation :

• Structure fine et microvia  
• "Bonding“ avec fils en Aluminium  
• Circuits imprimés flexibles et flexrigides