Nickel Or Chimique (ENIG)
Données importantes:
- Electroless Nickel Immersion Gold
- Epaisseur Au 0,05 – 0,1 µm
- Epaisseur Ni 4 – 7 µm
- Temp. du procédé ~ 80 °C
- Durée de stockage maximum: 12 mois
Advantages:
- Finition compatible avec de multiple applications
- Pas de perte de cuivre pendant la soudure, le Nickel formant une barrière de diffusion
- Surface plane
- Soudure : possible plusieurs fois, avec ou sans plomb
- Stockage possible entre 2 procédés de soudure
Inconvénients :
- Relativement cher
- Emploi limité en combinaison avec la technique „Press Fit Connection"
Domaines d´utilisation :
- Structure fine et microvia
- "Bonding“ avec fils en Aluminium
- Circuits imprimés flexibles et flexrigides